半導(dǎo)體封裝：是將集成電路芯片中的晶圓用外殼安放、固定、密封等工藝形式，起到保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用；封裝是芯片內(nèi)部世界與外部電路連接的橋梁，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其它電子元器件建立連接。    

               
       我公司自成立以來始終專注于集成電路領(lǐng)域，向客戶提供更具競爭力的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品；通過團(tuán)隊持續(xù)不斷的研發(fā)投入，憑借團(tuán)隊對SOT/SOP/DFN/QFN/DIP等封裝工藝的深入理解;在保證產(chǎn)品性能的同時，相對原有封裝形式的產(chǎn)品體積更小，封裝成本更低,為客戶創(chuàng)造更大價值空間。